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9大论坛/30+行业伙伴!研华嵌入式物联网伙伴峰会邀您共享百亿商机

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发站内信
发表于:2020/11/13 9:30:39
#0楼
智能边缘正在快速崛起,据IDC预测,2025年全球物联网连接数预计将增长至270亿个,物联网设备数量也将达到1000亿台。预计到2025年,边缘智能总体市场规模将增长至650亿美元以上。

面对如此巨大商机,研华将携手全球顶尖产业伙伴于11月19日至21日为期三天举办嵌入式物联网伙伴峰会。


本次峰会以“AIoT决胜边缘开创万物智联新时代”为主题,邀请了30多位智联网领域的权威专家及产业伙伴,总共带来九大论坛,共超过60场的精彩演说与新品发表,希望藉此让伙伴了解最新嵌入式物联网策略与解决方案,共同探讨AIoT时代边缘智能发展新思路与最佳实践,携手生态伙伴赋能产业落地。

嵌入式物联网伙伴峰会议程预告


九大主题论坛 决胜边缘

边缘智能伙伴论坛
11月19日首播,研华将邀请如信通院技术与标准研究所、英特尔、Arm、微软、思谋等产官学权威专家与产业伙伴开讲,透过科技趋势的分享,找到未来商务拓展的新契机。直播现场还将发布新一代边缘智慧解决方案、WISE-DeviceOn边缘设备远程管理运维、数据整合与AI人脸辨识工业App与超高效AI加速卡等,加速边缘智能与AI创新应用与落地整合。

边缘AI专题
随着AI人工智能及5G的导入,整体产业应用迎来AIoT时代。边缘运算及人工智能要在应用上获得成功,有三个基本要素:运算力、软实力及生态合作伙伴。本次论坛,研华凭借边缘运算及AI解决方案的关键技术及软硬整合方案,聚焦AI发展,赋能AI智慧设备,联合Intel、Arm、达明机器人、川大智慧等合作伙伴共同探讨边缘计算+行业,AI+行业的应用模式及落地。

工业无线新趋势
5G正在加速万事万物彼此相联,也带来更多经济价值。在本次论坛中,研华将邀请中国高通专家一起分享工业无线新趋势、技术与应用思路,研华AIW无线模块解决方案与5G企业专网,搭配下一代SD-WAN软硬整合解决方案,使企业分支组网选择更加弹性且多元,引领物联网行业演进,推动物联网、人工智能、大数据发展的最主要动力。

嵌入创新论坛
新基建的加速启动,为国产化开辟出巨大的发展空间。研华透过强大的嵌入式硬件实力为基础,同步发展国产“芯”,配以在地化的多元软件服务,包含WISE-DeviceOn 边缘设备远程管理运维、研华智慧工业周边IDS工业显示解决方案及SQF工业存储方案,全方位为系统整合商、制造商、解决方案开发商、工业终端客户提供多样化的软硬整合解决方案。

系统整合服务
研华以强大的硬件实力为基础,配以多元的软件服务,推出WISE-PaaS工业物联网云平台和WISE-DeviceOn边缘设备远程管理运维,为系统整合商、制造商、解决方案开发商、工业终端客户提供多样化的软硬整合解决方案,构建工业物联网从端到云的完整价值链,协助垂直市场实践物联网智能应用,实现营收成长与服务创新。

中国芯专题
新基建的加速启动,为国产化开辟出巨大的发展空间。研华将与一直保持深度合作的国产化芯片和操作系统厂商代表兆芯、瑞芯微、统信软件,以及在国产化领先落地的沈机智能、蘑菇物联等行业人士,解读x86和Arm全方位平台和架构研华国产“芯”解决方案,构建芯片、核心板卡、设备、系统集成完整的生态链,助力实现安全可靠的国产化解决方案。

工业物联平台
11月19-20日晚间场次的WISE-PaaS工业物联平台论坛,研华将深入剖析云原生数据平台、数位孪生、人工智能与App生态经济,探讨如何以前沿技术加速数字转型,引领指数型商业价值创造。研华以解耦与重构概念携手全球行业伙伴,打造WISE-Marketplace物联工业App市场,助力以工业App快速迭加构建最佳工业物联解决方案,释放数字化运营无限潜力。

高峰论坛
11月21日的“预见2025嵌入式产业物联新未来” 高峰论坛,研华邀请到中国科学院院士、著名计算机软件科学家何积丰,携手瑞芯微、统信软件、软通智慧、华制智能、京东物流、旷视科技、润和软件、京东物流等产业链伙伴,从四大面向——边缘计算与AI产业趋势、中国芯发展、边缘智能设备管理落地与实践、嵌入式平台与服务态势,带领大家一起洞察物联网未来几年的走向与变化。

期待2020研华嵌入式物联网伙伴峰会
与您线上相聚,决胜边缘!

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售前咨询专线:800-810-0345
售后咨询专线:800-810-8389
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